型号:

GSM08DTMI

RoHS:无铅 / 符合
制造商:Sullins Connector Solutions描述:CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD
详细参数
数值
产品分类 连接器,互连式 >> Card Edge
GSM08DTMI PDF
标准包装 1
系列 -
卡类型 非指定 - 双边
类型 母头
Number of Positions/Bay/Row 8
位置数 16
卡厚度 0.062"(1.57mm)
行数 2
间距 0.156"(3.96mm)
特点 -
安装类型 通孔,直角
端子 焊接
触点材料 磷青铜
触点表面涂层
触点涂层厚度 10µin(0.25µm)
触点类型: 环形波纹管
颜色
包装 托盘
法兰特点 顶部安装开口,螺纹插件,4-40
材料 - 绝缘体 聚酰胺(PA9T)
工作温度 -65°C ~ 125°C
读数
相关参数
362A024-25/225-0 TE Connectivity BOOT MOLDED
14-036-206 Aries Electronics CABLE DIP MALE/FEMALE 14POS GOLD
KA431ZTF Fairchild Semiconductor IC VREF SHUNT ADJ TO-92-3
462A023-100-CS-1972-0 TE Connectivity BOOT MOLDED
UCL0J471MCL6GS Nichicon CAP ALUM 470UF 6.3V 20% SMD
2SC5730TLR Rohm Semiconductor TRANS NPN 30V 1A TSMT3 'R'
VERSAFIT-1/16-2-SP TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
594883-000 TE Connectivity BOOT MOLDED STR SIZE 13
202K185-25-02/225-0 TE Connectivity BOOT MOLDED
V300C3V3T50BG2 Vicor Corporation CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 50W
0795161105 Molex Inc MICROFIT OVERMOLDED 10CKT 5 MTS
202K132-12-01-0 TE Connectivity BOOT MOLDED
2SC5730TLR Rohm Semiconductor TRANS NPN 30V 1A TSMT3 'R'
0982660939 Molex Inc CBL 23POS 0.5MM JMPR TYPE A 10"
202D132-12-60-0 TE Connectivity BOOT MOLDED
VERSAFIT-1/16-6-SP TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
KA431LZTF Fairchild Semiconductor IC VREF SHUNT ADJ TO-92-3
0795161103 Molex Inc MICROFIT OVERMOLDED 10CKT 3 MTS
RV4141AMT Fairchild Semiconductor IC CTRLR LP AC GFI 8-SOIC
2SC5730TLR Rohm Semiconductor TRANS NPN 30V 1A TSMT3 'R'